半導体基板搬送装置Semiconductor substrate transfer equipment

今後、チップレットの増加で半導体基板は更なる歩留まりの向上を目指し、配線の微小化が進んでいきます。そのために基板の熱膨張率を抑えるためにガラスコア基板の採用が期待されています。しかし、そうなると、従来の有機基板のハンドリング方法では、基板搬送が困難となります。
そこで、ガラス基板(FPD)で薄型ガラス基板の搬送技術を磨いた実績のある当社(アラインテック株式会社)にご相談ください。
クリーンクラス10までの対応実績のある低発塵のハンドリング装置。ワークに対し、最低限の接触でのハンドリング技術を保有しています。